上海虹翌智能科技有限公司成立于 2024 年 7 月,主營半導體領域全產業鏈自動搬運設備。產品現階段應用領域為碳化硅襯底生產過程、碳化硅外延片生產過程、IDM 碳化硅器件生產過程、封裝測試廠前道工藝。
是一家集研發、制造、銷售于一體的科技公司,領先全球 SIC 制成領域!
打造 SIC 功率半導體智能設備國際領創品牌
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