據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來幾年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過 30%。這主要是受到新能源汽車、5G 通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動(dòng)。
在碳化硅晶圓制造技術(shù)上，大尺寸晶圓的研發(fā)和量產(chǎn)正在加速推進(jìn)。從 6 英寸晶圓向 8 英寸晶圓的過渡取得了階段性成果，更大尺寸的晶圓意味著在單片晶圓上可以制造更多的芯片，有助于降低芯片的成本。